Artikel nach Datum gefiltert: November 2015

Auch für Musiker birgt die digitale Welt einige Risiken. Beispielsweise ein Datenverlust: Selbsterstellte Sounds und Notenblätter, ganz zu schweigen von umfangreichen Musiksammlungen, werden immer häufiger auf Festplatten gespeichert, und auch wenn die Hardware immer zuverlässiger wird, gilt es, sich frühzeitig abzusichern.

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Heute möchten wir ein ganz besonderes Intel LGA1151 Mainboard auf OCinside.de präsentieren. Skylake bietet die Möglichkeit, DDR4 Module einzusetzen. Da es aber sicherlich einige Anwender gibt, die zumindest vorerst noch ihre DDR3 Module weiterverwenden möchten, bietet ASRock das neues H170 Combo Mainboard an. Das ASRock H170 Combo Mainboard kann wahlweise entweder mit bis zu vier DDR3 Modulen oder mit zwei DDR4 Modulen bestückt werden. Wir haben beides getestet und einige Benchmarks mit zwei DDR4 und mit zwei DDR3 Speichermodulen erstellt. Des Weiteren werden wir noch einen direkten Vergleich H170 vs Z170 erstellen, um zu sehen, für welche Anwender das H170 oder das Z170 sinnvoll ist. 

Heute testen wir auf OCinside.de den Scythe Iori CPU Kühler im Top-Blow Design. Top-Blow Kühler sind aufgrund ihrer meist niedrigen Bauhöhe besonders für den Einsatz unter beengten Verhältnissen, wie beispielsweise in HTPC Systemen, geeignet. Iori ist das japanische Wort für eine kleine Berghütte als Rückzugsort. Ob sich eine CPU dort wohlfühlt, haben wir in unserem Test herausgefunden. 

„Seit einem Jahr vertreibt Honor Smartphones, die vor allem junge und junggebliebene Menschen ansprechen sollen. Entsprechend fallen Ansprache und Design, aber auch der Preis aus. Dass es sich aber lediglich um eine Marke von Huawei handelt, wissen die wenigsten. Mit dem Honor 7 ist das neuste Modell nun im Handel erhältlich, bei dem man sich ungeniert im Lager der Mutter bedient hat. Schlecht muss das aber nicht sein, wie der Test zeigt.“

Honor 7 im Test

http://www.hardwareluxx.de/index.php/artikel/consumer-electronics/handys/36759-honor-7-im-test.html

Technic3D hat die Enermax Liqtech 120X und Liqmax II 120S AiO-Kühler im Test. Mit seinen CPU-Wasserkühlern der Liqtech-Serie, sowie den Liqmax-Modellen in zweiter Revison, möchte Enermax Performance bieten und die Punkte Laufruhe, Verarbeitung und ansprechende Optik nicht vernachlässigen. Wie die CPU-Kühler im direkten Vergleich abschneiden, steht im folgenden Review.

Technic3D hat den Mini-PC von ZOTAC, die ZBOX Magnus EN970, im Test. Das Modell bietet einen Broadwell Prozessor sowie eine NVIDIA GeForce GTX 960 Grafikeinheit. Ob der kompakte PC auch für Gamer geeignet erscheint, steht im folgenden Artikel.

Cloud-Computing ist eines der Schlagwörter unserer Zeit.Doch was hat diese relativ junge Form der Computernutzung mit einer Wolke zu tun? Wir liefern einen Einblick in die technische Struktur hinter dem Cloud-Computing.

Zunächst einmal lässt sich beim Cloud-Computing wie bei allen PC-basierten Anwendungen eine Unterscheidung in Software und Hardware treffen. Wir beginnen mit der Hardware, also die mechanische und elektronische Ausrüstung eines jeden datenverarbeitenden Systems. Cloud Computing bedeutet, dass von einem Endgerät auf die Speicher- bzw. Rechenkapazität eines anderen Endgeräts zurückgegriffen wird. Am häufigsten wird derzeit noch auch externe Speicherkapazität zurückgegriffen. Konkret bedeutet das, die eigenen Daten nicht mehr (nur) am Standort zu sichern, sondern diese auszulagern. Da die ausgelagerten Datenmengen mittlerweile enorm sind, muss die entsprechende Kapazität bereitgestellt werden. Hardwaretechnisch bedeutet dies, enorme Datenspeicher zu errichten. Allerdings: Konkret zu sagen, mein gerade in der Cloud gespeichertes Foto liegt jetzt im Datenzentrum x in der Stadt y ist so nicht möglich. Es handelt sich vielmehr um ein organisches System, das die Daten dezentral verteilt. Allerdings gibt es sogenannte Datenzentren. Riesige Hallen, die nur dem Zweck dienen, auf den darin installierten Festplatten Daten zu speichern. Facebook beispielsweise, baut derzeit ein solches Zentrum in Schweden.